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417-418章:直面核心危机!(4000字)

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的高管们,一个个都不在退缩的样子,兴致盎然的样子,一切却又是理所当然的了。

“现在距离我们被西大自裁超过一年时间了。”

“我们对此的准备,也是应该到位了。”

“高瓴芯片厂,让你们买的市场上的二手制造线,都做好了吧?”

高怀钧向一旁的梁孟松问道。

“买好了,我们在帝都建设了一个新的芯片制造厂,用的就是二手的湿式的阿斯麦的光刻机。”

“再加上现在华国的光刻机配套工程,已经研发出来了部分的成果,所以勉强可以运转起来。”

梁孟松感叹地说道。

这些二手的光刻机,是高瓴在自裁之前,就通过海外渠道,偷偷购买回华国,基本是小米搬家式地搬回来的。

当然,有很多不齐全的地方。

不过,勉强运转起来,对于高瓴芯片的人马来说,问题不大。

“很好!”

“有了这些湿式的阿斯麦的光刻机,我希望,你们能够在半年之内,调试好,然后生产出一批12nm的芯片出来!”

“这个制程,是高瓴科技mate和P系列的最低要求,不能再低了!”

高怀钧淡淡地说道。

12nm!

在下面的梁孟松不由得一惊,不由得苦笑起来。

他刚来的时候,高瓴只能量产20nm的芯片,紧接着在不久前,突破14nm芯片的技术。

也就是说,他现在需要在半年之内,直接干到12nm,这难度不是不小,是非常大!

芯片这个东西,越小越难。

这就是像考试一样,你从20分提高到60分很轻松。

但是你要从60分提高到80分,那就很难了。

“是的,不仅仅是如此,我们高瓴芯片部门,还专门设计了一款产品,用最新的堆叠技术,将12nm的技术进行堆叠,使得这款产品的性能,能够达到10纳米,甚至是更高芯片水准的程度!”在一旁的李宗霖忍不住补充道。

这款产品,对于高瓴芯片来说,非常重要。

几乎可以说,这是代表了高瓴芯片的未来。

12纳米制程的芯片,对于mate系列来说,的确是小了一些。

但是如果上堆叠技术,也不会比现在最新的7纳米技术差距差太多!

虽然堆叠技术成本要高一些,但是高瓴现在即有芯片研发公司,


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