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第九百八十六章 :颠覆整个半导体产业界!

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  对于一枚芯片来说,其制造原理全世界都知道。

用通俗简单的话来说,无非就是先设计规划好电路图,然后在沙子中提取高纯度硅晶体,切为晶圆,再镀膜和刻蚀,最终在手指头大小的面积上,集成百亿个晶体管,并切割为单个芯片。

但这一整套流程中,涉及到的技术难题和尖端设备才是关键核心。

比如单晶硅的提纯需要单晶硅生长炉,芯片电路的设计需要EDA软件,晶体管的雕刻需要光刻机等等。

而在一系列的技术与设备难题中,要说难度最大的,那就是光刻机了。

越是尖端的芯片,对于光刻进程的要求就越高,也意味着对于光刻机的要求就越高。

尤其是到了7纳米级别的芯片,能光刻这个进程的,只有荷兰阿斯麦ASML公司的EUV紫外光刻机才能做到。

而EUV紫外光刻机的制造,技术难度就不用多说了。

对于非西方利益集团的国家来说,只要你还需要使用芯片,那么光刻机就是无论如何都绕不过去的一道门槛。

尤其是米国,藉此掌控整个半导体领域,控制其他国家的发展更是百试不灵。

但现在,在这场产品发布会上,却突然冒出了一项不需要光刻机就能够制备芯片的技术?

看着大屏幕上展示出来的技术,发布会现场近乎沸腾了起来。

不需要光刻机就能够制备芯片的技术,这对于在场的半导体厂商来说,尤其是对于台积电、三星、ASML阿斯麦等厂商的代表来说更是宛如一道惊雷。

如果说一开始碳基芯片发布对于英特尔、高通、AMD、英伟达这些半导体厂商是毁灭性的打击,对于台积电、三星、阿斯麦这种代工厂而言反而无所谓。

毕竟芯片的制备总是需要代工厂的,或许中芯国际作为第一个生产碳基芯片的企业能够吃下很多的单子,但其他的代工厂也会分配到资源。

他们是真正掌握生产设备企业,不仅掌握着芯片加工的各种设备,更是掌握着核心的尖端光刻机。

但现在,轮到他们开始恐慌了!

盯着舞台上的大屏幕,台积电的副总裁侯永清忍不住咽了口唾沫,眼镜下的瞳孔微微涣散,西装下的手指都在忍不住的颤抖着。

原来,华国想要做的并不是通过碳基芯片来取代硅基芯片相关的产业。

他们想要做的是颠覆整个半导体产业界!

不仅仅是硅基半导体的


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